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    SMT貼片加工常見(jiàn)問(wèn)題分析

    來(lái)源:m.win7la.com 發(fā)布時(shí)間:2024年11月16日
      SMT貼片加工過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題主要包括元器件移位、波峰焊后掉片、固化后元器件引腳上浮或位移等。以下是對(duì)這些問(wèn)題的詳細(xì)分析:
      SMT貼片
      一、元器件移位
      
      元器件在貼片膠固化后發(fā)生移位,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致元器件引腳不在焊盤上。這通常是由于以下原因造成的:
      
      貼片膠出膠量不均勻,導(dǎo)致粘接力不一致。
      
      貼片時(shí)元器件位移,或貼片膠的初粘力較小。
      
      點(diǎn)膠后PCB(印制電路板)放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng),膠水半固化。
      
      為解決這一問(wèn)題,需要檢查膠嘴是否堵塞,確保出膠均勻;調(diào)整貼片機(jī)的工作狀態(tài);更換合適的貼片膠;以及控制點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間。
      
      二、波峰焊后掉片
      
      元器件在波峰焊后粘結(jié)強(qiáng)度不夠,有時(shí)用手觸摸就會(huì)出現(xiàn)掉片。這通常是由于以下原因:
      
      固化參數(shù)不到位,特別是溫度不夠。
      
      元器件尺寸較大,吸熱量大,導(dǎo)致固化不充分。
      
      光固化燈老化,或膠水量不夠。
      
      元器件或PCB受到污染。
      
      為解決這一問(wèn)題,需要調(diào)整固化曲線,提高固化溫度;觀察光固化燈的狀態(tài),及時(shí)更換老化的燈管;確保膠水的數(shù)量充足;以及清潔元器件和PCB,避免污染。
      
      三、固化后元器件引腳上浮或位移
      
      元器件在固化后引腳上浮或位移,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下,導(dǎo)致短路或開(kāi)路。這通常是由于貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元器件偏移造成的。
      
      為解決這一問(wèn)題,需要調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù),控制點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù),確保元器件準(zhǔn)確放置;以及加強(qiáng)質(zhì)量檢測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理不良品。
      
      綜上所述,SMT貼片加工過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題涉及多個(gè)方面,需要綜合考慮材料、設(shè)備、工藝和人員等因素,制定針對(duì)性的解決方案。

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